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allbet gmaing:Intel 也迈入巨细核架构,正式推出 3D 堆叠 Lakefield 处理器

欧博网址 科技 2020-06-16 26 0 admin科技

「在」 ARM 处理器上普遍使用的巨细核架构,现「在」 Intel 终于也跟上了脚步。全新推出的 3D (堆叠) Lakefield CPU,将有 1 个 Sunny Cove 『大焦点』配合 4 个低功耗 Tremont 焦点配合运作,(未来预计)应用于行动装〖置甚至〗条记型电脑上。

履历数个月预告,Intel 终于「在」今天正式为市场带来全新的 3D (堆叠) Lakefield 处理器,未来可为硬体制造商提供加倍小巧,但功效却更为普遍的晶片组选项,无论应用于可折叠式装置或双萤幕装备,Lakefield CPU {都直指} ARM 市场而来。

全新 3D (堆叠) Lakefield 「处理器融合了」 Intel 的两大手艺「夹杂焦点」与「Foveros 3D (堆叠)封装」。

现在确定会接纳此 CPU 的产物共有三款,分别是 Intel 处理器版本的长时连网笔电 Galaxy Book S,可折叠的 Lenovo ThinkPad X1 Fold,「以及搭载双萤幕的」微软 Surface Neo。 <值得注> 意的是,Galaxy Book S 还拥有高通 Snapdragon 8cx 的 ARM 版本。

Intel 的「夹杂焦点」【手艺】允许 Lakefield 处理器「在」单个 Die 上,将一个 10 〖奈米制程〗 Sunny Cove CPU 当成主力运算大焦点,配合四个低功耗且同样 10 〖奈米制程〗 Atom (等)级的 Tremont 小焦点,组成共 5 焦点 5 执行绪的处理器举行运作。

Lakefield 处理器云云设置的利益「在」于,能够兼顾运算效能跟电池续航力之间的平衡,这正是现在行动装置最(主要的需求)。

固然,Lakefield 处理器的组成观点跟 ARM 的 Big.Little 架构十分类似,无论高通的 Snapdragon、三星的 Exynos 或华为的 Kirin,也都靠 Big.Little 架构获得了乐成。这代表未来 Lakefield “处”理器主打的市场,同样为手机、平板电脑等行动装置,甚至于高效能长时连网条记型电脑。

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至于 Lakefield 处理器的另一项重大创新,莫过于 Intel 寄予厚望的「Foveros 3D (堆叠)封装」。

Lakefield 内部分为三层,其中两层除了运算焦点外,{还包入}了 Intel UHD GPU 显示晶片跟 I/O (控制器),至于第三层则是 DRAM,更紧凑的设置有用削减空间虚耗。Intel 指出,若与 Intel Core-i7 8500Y 《处理器相》比,新的 Lakefield CPU 将封装面积缩小了 56%,电路板尺寸缩小了 47%。

初代 Lakefield 处理器产物预计将有两款型号,分别是 Core i5-L16G7 和 Core i3-L13G4,TDP 都仅仅只有 7W,并具备 Gen11 GPU 与 Wi-Fi 6 支援。

Intel Core i5-L16G7 拥有 1.4 GHz 基础时脉,Turbo Boost 可达单焦点 3.0 GHz 与全焦点 1.8 GHz。至于 Intel Core i3-L13G4 的基础时脉为 0.8 GHz,单焦点 Turbo Boost 可达 2.8GHz,全焦点加速则是 1.3GHz。

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