全球最大的晶圆代工厂台积电在本土生产的芯片工艺已经进入第二代5nm节点,明年就会有3nm工艺问世。同时台积电在美国筹建的5nm工厂也有新动作了,现已开工建设。

最新闻称,台积电高管今日早间称台积电投资120亿美元的美国亚利桑那州晶圆厂已经动工,该公司CEO魏哲家此前示意这座5nm工厂会在2024年完工。

2020年5月份,台积电一反常态宣布在美国设厂,设计在美国亚利桑那州凤凰城建设一座300mm晶圆厂,2021年动工,2023年装机试产,2024年上半年规模投产,直接部署现在最新的5nm工艺,设计月产能2万片晶圆。

前不久美国宣布推出高达540亿美元的半导体扶持设计,除了Intel之外,三星、台积电也在起劲争取这份高额津贴,台积电在美国建厂的设计有可能扩大,最终将建设6座晶圆厂。

三星也在思量扩大美国工厂规模,设计在美国得克萨斯州奥斯丁设立EUV半导体工厂,以知足日益增进的小型芯片需求和美国重振半导体设计。

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该工厂将接纳5nm制程,设计于今年Q3开工,2024年投产,预计耗资180亿美元。

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