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记忆体测试与修复解决方案厂芯测(6786)1月营收为300.7万元,年减26.62%,营收衰退原由于部门客户的采购预算递延导致,芯测主要提供功效客制化IP及电子设计自动化(EDA)工具,提升客户产物上市速率,除了被国内外大厂点名使用的STARTTMv2记忆体测试与修复EDA工具外,亦透过壮大研发实力及手艺支持团队,提供客户功效客制化IP服务支援各种记忆体的测试和修复。

以产业趋势而言,晶圆代工大厂以为5G、高效能运算(HPC)、物联网(IoT)、车用晶片四大应用将率领半导体产值连续生长,此趋势有利于芯测营业之生长,其中5G基础建设及终端装置正处于渗透率快速提升阶段,动员使用、发生和储存的资料量遽增,因此边缘资料将动员高频宽记忆体需求同步增添,边缘资料不仅来自5G手持装置,亦来自IoT装置,凭据记忆体大厂美光的预估,边缘运算所发生和处置的资料将由现在的10%提升至2025年的75%,记忆体主要性提升,将动员记忆体测试与修复需求。

HPC为晶圆代工龙头第二大手艺平台,由于需储存较庞大演算法之程式,记忆体占晶片面积比重连续提升,至2020年已达88%,记忆体之良率及寿命将决议产物竞争力。车用晶片更为重视可靠度及使用寿命,凸显出记忆体测试之主要性,芯测之EDA工具START TMv2提供开机自我检测功效,亦已有客户接纳芯测的解决方案通过ISO26262的认证,随着汽车电子化水平提升,芯测解决方案将饰演主要角色。芯测产物具怪异利基,与半导体列位阶之客户皆能有营业往来,芯测在半导体供应链中,位阶较靠近IP供应商,除一样平常认知的Fabless、Design Service客户,芯测EDA工具与其他记忆体IP供应商互补,因而记忆体IP供应商亦是芯测客户。

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Usdt第三方支付平台

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在ATE(自动化测试装备)业者的互助上,ATE业者行使芯测科技客制化的错误剖析解决方案,加速ATE的客户,快速剖析SoC的错误发生缘故原由,再加上现在与晶圆代工业者互助次世代记忆体,在制造端的记忆体IP营业亦将逐年发酵。

此外,考量众多规模较小之客户需求,芯测也与着名云端业者讨论EZ-BIST简化版上云的计画,生长特有的收费方式,扩大芯测产物之覆蓋面。整体而言,芯测产物具怪异性及不能复制性,与半导体生态圈中各种型客户已生长出怪异商业模式,初期EDA工具营收较显著,后续IP营业随着客户DESING IN导入量产,营收占比将逐年提升,可期待其未来之生长。

《兴柜股》芯测产物涵盖局限广 产业趋势引领营运向上 芯测产物涵盖局限广 产业趋势可望动员营运向上

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